Aún sin saber cómo serán los próximos iPhone 16, más allá de los rumores que puedan surgir, ya empiezan a conocerse informaciones de cómo podrían ser los iPhone 17. Y es que, en un clima donde los analistas acostumbran a lanzar predicciones y filtraciones, no es de extrañar que empecemos desde ya a desgranar cómo serán los iPhone de dentro de dos generaciones. Y ahora se ha sabido un dato muy interesante que, si finalmente se cumple, hará del iPhone 17 un dispositivo pionero por un muy buen motivo.
En esta ocasión ha sido el reputado analista Ming-Chi Kuo, quién en su portal de Medium acostumbra a lanzar predicciones sobre lo que puede ocurrir en un futuro a medio plazo en la compañía de Cupertino.
El iPhone 17 sería el primero en usar esta nueva técnica de ensamblado
El ensamblado interno de los componentes del iPhone es algo que, aunque no se vea a simple vista, es también fuente de innovación. La disposición de todas las partes en el interior puede aportar mejoras sustanciales en muchos aspectos, si esta se ha hecho de una forma optimizada.
Un ejemplo de la mejora en cuanto a colocación de piezas se refiere, la podemos observar desde ya mismo en la actual generación de los iPhone 15, los cuales ahora tienen partes que son más fáciles de reparar gracias a cómo están instaladas.
De cara al año 2025, el analista explica que la generación siguiente a la de los iPhone 16 va a utilizar un nuevo material de fabricación en la placa base, el cual permitirá tener más espacio interno. Esto es posible gracias a que la construcción hará que la placa lógica sea más delgada que las que tenemos actualmente.
El material es cobre cubierto de resina (RCC, por sus siglas en inglés «Resin Coated Copper»). El por qué de este material, y el motivo por el que vamos a tener más espacio en el interior, lo explica el propio analista con las siguientes palabras:
«RCC puede reducir el grosor de la placa base (es decir, puede ahorrar espacio interno) y facilitar el proceso de perforación porque no contiene fibra de vidrio. Sin embargo, RCC no se adoptará en el iPhone 16 de 2024 debido a sus características frágiles y su incapacidad para pasar las pruebas de caída».
No estará listo en los iPhone 16, pero muy probablemente sí para los 17
Además del motivo de la fragilidad del material, Ming-Chi Kuo aporta contexto sobre el proveedor del material. A pesar de que el iPhone sea un teléfono de Apple, sus componentes internos (así como los materiales necesarios para su fabricación) vienen de parte de proveedores externos.
En ese sentido, el analista añade lo siguiente en sus predicciones: «Actualmente, Ajinomoto es el principal proveedor de material RCC. Si Apple y Ajinomoto pueden mejorar el material RCC antes del tercer trimestre del 2024, los nuevos modelos de iPhone 17 del 2025 lo utilizarán.»
Por lo tanto, se trata de una cooperación entre ambas empresas, que deben conseguir una placa más fina que la que se monta actualmente en los iPhone. Pero también deben de superar las barreras físicas con las que ahora se encuentran. De este modo, si ambas consiguen esta mejora, el iPhone 17 sería el primer iPhone en montar este tipo de placas base.