En un movimiento estratégico para satisfacer sus crecientes necesidades de silicio, Apple utilizará una tecnología de empaquetado SoIC más avanzada para sus chips M5, según los últimos reportes. Este enfoque de doble propósito está diseñado para potenciar tanto los ordenadores Mac de consumo como los centros de datos y herramientas de inteligencia artificial basadas en la nube que la empresa está desarrollando.
La tecnología SoIC (System on Integrated Chip), creada por TSMC en 2018, permite apilar chips en 3D. Esto mejora el rendimiento y la gestión térmica comparado con los chips tradicionales en 2D.
Nuevo chip M5 de Apple
Apple ha ampliado su colaboración con TSMC para desarrollar una nueva generación de chips que usan SoIC y moldeo por inyección de fibra de carbono. Actualmente, están en pruebas y se espera la producción en masa entre 2025 y 2026 para nuevos Mac y servidores de inteligencia artificial en la nube.
En el código de Apple se han encontrado referencias a lo que podría ser el chip M5. Apple está desarrollando procesadores para sus servidores de IA con el proceso de 3nm de TSMC, con producción en masa para la segunda mitad de 2025. Sin embargo, según el reputado analista Jeff Pu, Apple planea usar su chip M4 para sus servidores de IA a finales de 2025.
Actualmente, se cree que los servidores de IA de Apple usan varios chips M2 Ultra, diseñados inicialmente para el Mac de escritorio. La llegada del M5 sugiere que Apple está consolidando su estrategia para integrar sus funciones de IA en ordenadores, servidores en la nube y software.
La tecnología SoIC permite a Apple crear chips más potentes y eficientes, esenciales para las demandas crecientes de procesamiento de IA. Los servidores de IA necesitan alto rendimiento y buena gestión térmica para manejar grandes volúmenes de datos y ejecutar algoritmos complejos. Apilar chips en 3D no solo mejora el rendimiento, sino que también ahorra espacio, crucial en los centros de datos.
El uso de moldeo por inyección de fibra de carbono en los chips mejora la gestión térmica y la durabilidad, asegurando que soporten las condiciones exigentes de los servidores de IA.
Llegarán en 2025
La estrategia de Apple de desarrollar un chip para Macs y servidores de IA demuestra su enfoque en la integración vertical. Esto permite a Apple controlar todos los aspectos de su tecnología, desde el diseño de chips hasta el software, mejorando la eficiencia y compatibilidad de sus productos.
El M5 es un claro ejemplo de la inversión de Apple en tecnología avanzada para mantenerse a la vanguardia. Con la producción en masa planeada para 2025 y 2026, el M5 se convertirá en un componente clave en la próxima generación de productos de Apple, ofreciendo un rendimiento y capacidades de IA mejoradas.
El M5 de Apple, con tecnología SoIC y moldeo por inyección de fibra de carbono, promete revolucionar el rendimiento de Macs y servidores de IA. Su producción masiva en 2025 y 2026 consolidará la integración vertical de Apple, garantizando dispositivos más eficientes y avanzados, manteniéndola a la vanguardia de la industria tecnológica.
